第二届高端制造电子电镀论坛在厦门召开

8月5日上午，广东工业大学PCB产业学院罗继业副院长带领2022年级PCB产业学院研究生前往厦门参加第二届高端制造电子电镀论坛活动。

此次论坛邀请了国内名高校、科研院所师生，以及高端制造电子电镀领域行业企业代表，共计300余人参与。在会议期间，大家一同探讨了行业新业态新模式，培育了创新合作新机遇，也为高端电子电镀产教研融合发展制定了新蓝图，共同迎接新形势的挑战。

电子电镀是现代电子制造过程中不可或晚的环节，随着科技的进步和电子产品市场的不断扩大，该行业也呈现出持续发展的势头。首先，电子电镀技术的不断创新与改进推动了行业的发展。随着电子产品的追求更小型、更轻薄、更高性能，对电镀工艺的要求也日益提高。新的材料、新的工艺和新的设备不断涌现，使得电子电镀能够实现更高精度、更均匀的涂层，同时提高了产品的耐腐蚀性、导电性和可靠性。其次，环保意识的增强促使电子电镀行业向绿色、可持续方向发展。电镀过程中使用的化学物质可能环境和人体健康造成潜在风险，因此，行业不断推动减少有害物质的使用、优化废水处理和回收利用等环保措施的应用。同时，新型的环保电镀技术也在逐渐被引入和应用，以减

少对环境的负面影响。另外，电子电镀行业正面临着市场需求的不断变化和挑战。随着电子产品的不断更新换代，对电镀工艺的需求也在不断变化，例如对于柔性电子、三维封装和高密度连接等新技术的发展，对电镀工艺提出了更高的要求。同时，全球制造业格局的变化、国际贸易形势的不确定性也对电子电镀行业带来了一定的压力和挑战。

厦门大学孙世刚教授指出，电子电镀作为目前唯一能够实现纳米级电子逻辑互连和微纳结构制造加工成形的技术方法，在芯片电子逻辑互连、封装和三维集成方面扮演着核心角色。在国家大力推动集成电路发展的背景下，全国多家高校、研究机构和行业领军企业都投身于电子电镀技术攻关。希望与会专家能够在本次论坛的契机下，促进教育界、科技界和产业界的合作，提升共性技术的持续供给能力，共同探讨电子电镀领域的基础科学问题、前沿技术和新趋势，共同寻找高端制造电子电镀高质量发展的新路径。

本届论坛为期两天，设有“芯片制造和封装集成电子电镀”“高端电子电镀材料、工艺和装备”“高端电子电镀基础与理论”三个分会场，广东工业大学PCB产业学院罗继业副院长在本次活动中分享了关于电镀铜填孔用的稳定剂研究报告，电镀铜镀液中添加少量的稳定剂能够减缓镀液中加速剂、抑制剂以及整平剂等有机添加剂的分解，延长电镀铜镀液的寿命，提高了镀液的性能，从而解决现有电镀技术中电镀铜镀液中有机添加剂容易消耗分解导致的镀液性能下降的技术问题。

PCB产业学院罗继业副院长分享报告

为了促进高端制造电子电镀领域的发展，论坛特别设立了名为“聚势谋远，擘画未来—高端制造电子电镀新航向”的高峰座谈环节。该环节聚焦于高端制造电子电镀及相关领动的前沿动态、技术瓶颈和关键科学问题。与会者将围绕“高端制造电子电镀基础研究的发展问题及解决途径”“高端制造电子电镀产业发展的挑战和技术瓶颈”“提高电子电镀创新性基础研究积极性的政策建议”“产学研协同攻关的创新运行机制”“高端制造电子电镀的未来发展方向”等议题进行深入交流研讨。

论坛特别设置高峰座谈环节

在本次活动中，同学们认真听讲，深入了解PCB行业各界人士的研究工作，增添了课堂之外的认知与经验，更加感性地认识到PCB行业前沿发展的大环境。在论坛中，通过与行业专家、学者等进行交流和讨论，同学们纷纷表示本次活动让他们受益匪浅，开拓了自己的视野，对他们的未来就业和职业规划提供了有力的支持和指导。

高端制造电子电镀论坛是由中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚于2022年发起的，是国内首个涵盖基础研究和产业应用的全国性行业论坛。该论坛旨在建立一个权威、综合和开放的交流平台，推动高端制造电子电镀领域的发展，促进科技成果转化、培养高级人才，以及促进产业链上下游的衔接，为我国高端制

造电子电镀产业的高质量发展提供更广阔的空间和机会。通过这个论坛，各界人士可以分享最新的研究成果、有效的技术应用，并共同探讨未来的发展方向，推动电子电镀行业朝着更高水平迈进。

总体而言，电子电镀在技术创新、环保可持续和市场需求的推动下，持续发展并迎接新的机遇和挑战。行业从业者应密切关注市场动态和技术发展，不断提升自身的专业能力和适应能力，以适应行业的发展需求。同时，加强合作与创新，加强产学研用的结合，为电子电镀行业的可持续发展做出贡献。

全体合照

PCB产业学院老师与学生合照（右一为罗继业副院长）